Trend vývoje pájky ze slitiny cínu a bismutu

Pokyny ROHS oficiálně implementované v 2006: Přísně stanoví, že obsah olova nesmí překročit 0,1 procenta . Současně další země postupně zavedly bezolovnatý návrh zákona, který postupně zakazuje používání olova v elektronickém průmyslu, a začaly studovat bezolovnaté pájky místo tradiční Sn-Pb pájky.

V současnosti uznávané bezolovnaté pupínky, které mají potenciál nahradit tradiční materiál obsahující olovo, zahrnují pět řad slitin: Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Ag, Sn-Cu a Sn-Ag-Cu. Pájka Sn42Bi58 má výhody nízkého bodu tání. Jako ideální nízkoteplotní svařovací materiál mají širší uplatnění. Používá se hlavně pro nízkoteplotní svařování prvků citlivých na teplotu a v některých případech s požadavky na nízkou teplotu. Přísady Sn-Bi však mají během provozu následující nedostatky: protože vlastní křehkost prvků Bi snižuje křehkost slitiny. Kromě toho lze Bi snadno rikovat při vysoké teplotě, což snižuje plasticitu a tažnost, čímž se snižují mechanické vlastnosti mateřské slitiny.
Ty jsou omezeny na další aplikace Sn-Bi pájky.